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当社の製品ポートフォリオには、ウェーハ研削機、研磨機、ダイシングソー、プラズマクリーナー、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、成形システム、テストハンドラー、および各種サポート機器が含まれており、半導体パッケージングおよびテスト用途向けに高性能な機器とカスタマイズされたソリューションを提供しています。
40以上の国と地域への輸出実績と200件を超えるグローバルプロジェクトの成功実績を持つ当社は、24時間365日の技術サポートとアフターサービスを提供し、世界の半導体業界にとって信頼できるパートナーとなることを目指しています。
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