半導体製造装置サプライヤー｜ワイヤーボンダー

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

システムインパッケージ用マルチチップダイアタッチマシン（自動ダイボンダー）
HY-DA300 マルチチップダイアタッチマシンこの装置は、電子部品のパッケージングにおけるマルチチップ全自動配置プロセス向けに特別に設計されており、電子部品製造における主要機器の一つとして認識されています。
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高精度自動接着剤塗布機（空気圧式）
HY-DM300 空気圧式塗布機この装置は、電子部品のパッケージングにおけるマルチチップ全自動ディスペンシングプロセス向けに特別に設計されており、電子部品製造における重要な機器の一つとして認識されています。
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自動深型多チップエポキシダイボンダー
HY-PB300 全自動エポキシダイボンダーマルチチップパッケージング用途向けに設計されています。高精度ディスペンシング、ダイ配置、上下ビジョン位置決め、柔軟なPR認識、高精度な力制御を統合し、ハイブリッド回路、COB、MCM、MEMS、RF、光電子モジュールの安定した効率的な実装を実現します。
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エポキシ樹脂塗布およびチップ・ツー・ウェーハダイボンディング装置
HY-DB300F完全自動塗布およびダイボンディングマシン本装置は、高精度マルチチップおよびチップ・ツー・ウェーハ実装向けに設計された、全自動ディスペンシングおよびダイボンディング装置です。最大8インチのウェーハ、0.2×0.2mmから15×15mmまでのチップ、ウェーハマッピング、デュアルビジョンポジショニング、および最大5mmまでの3Dスタッキングに対応しています。±3μmの配置精度と、最大1,200UPHのピックアンドプレース能力を実現しています。
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光学デバイス用高精度超音波ワイヤボンディング装置
HY-WB500 高精度超音波ワイヤボンダーは、精密な半導体および電子部品パッケージング向けに設計された標準的な平面ワイヤボンディングシステムです。プログラム可能なオートフォーカス光学系、デュアル周波数トランスデューサ、自動材料搬送、高剛性ワークホルダー、および信頼性の高いモーションコントロールを備え、安定した効率的なボンディング性能を実現します。
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ICパッケージング用金線ボンダー、フリップチップワイヤボンディングマシン
HY-WB600 金線ボンダー本製品は、ディスクリートデバイス、マイクロ波デバイス、レーザー、光通信デバイスなどの特殊電子部品における、チップとピン間の内部接続用に設計されています。カスタムワークホルダー、安定した超音波出力、金ワイヤボンディング、スタッドバンプに対応し、オプションで合金、銅、銀ワイヤによるプロセスも可能です。
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ICパッケージ検査用半導体冶金測定顕微鏡
HY-TM200 半導体冶金計測顕微鏡光学観察、デジタル画像処理、精密測定を組み合わせたシステムです。明視野および暗視野検査に対応し、位置決め精度は±0.1μmまでです。金球、ワイヤーループ、ICパッケージ、プリント基板（PCB）などの電子部品の品質管理や研究開発用途における測定に適しています。
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ICパッケージング試験用ワイヤボンド引張試験機
HY-PT8600 ワイヤーボンディング引張試験機ワイヤ引き抜き試験、はんだ接合部推力試験、チップせん断試験、およびBGA疲労試験を実施します。
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全自動トリムフォーム分離システム（自動チューブ排出システム付き）
このHY-TFC100 半導体トリミング・成形機本装置は、製品のカプセル化後のリード線のトリミング、成形、および個片化用に設計されています。SOPおよびSSOPパッケージに適しており、PLC制御、サーボモーター駆動、連続マガジンローディング、自動チューブ排出、および複数の安全保護機能を備え、安定した効率的な成形後処理を実現します。
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半導体デバイス用TO MGP成形金型
HY-PM-TO252 半導体成形金型本製品は、集積回路、半導体デバイス、光電子部品、オプトカプラ、センサーなどの後処理封止用に設計されています。幅広いパッケージタイプに対応し、引き出し式クイックチェンジモールドボックス、バランスランナー設計、短距離成形により、樹脂利用率が高く、成形品質が安定し、メンテナンスが容易です。
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エポキシ樹脂混合・塗布機　プリント基板用手動接着剤ディスペンサー
このHY-AP8700 手動接着剤ディスペンサー本装置は、各種A/B系接着剤の正確な計量、混合、吐出のために設計されています。PLC制御の計量モーター、真空充填、脱気、加熱、攪拌、自動洗浄機能を備え、プリント基板、電子部品、照明、自動車部品などの業界において、安定したコスト効率の高い吐出性能を提供します。
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自動接着剤ディスペンサー液体接着剤ディスペンサー装置
HY-AP3030 自動接着剤ディスペンサー本装置は、A/B接着剤の精密な配合、混合、定量塗布のために設計されています。独自のモーションコントローラーと高精度3軸マニピュレーターを搭載し、プリント基板、電子部品、照明、自動車部品などの業界において、安定した正確かつ効率的な塗布性能を実現します。
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One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

Get A custom solution

01 Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

02 Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

03 Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

製品

01

Production Line Planning

02

Process Solution Development

03

Equipment Selection and Configuration