ワイヤボンディング装置

HY-WB800 全自動 深部アクセス型ワイヤーボンダー 本製品は、高度な電子パッケージングにおけるチップ内部接続用に設計されています。ハイブリッド回路、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載モジュールなど、幅広い用途で使用されています。リアルタイムボンディングと超音波モニタリング、高精度ループ制御、EFOシステム、高安定性ワイヤフィードといった特長を備え、信頼性の高いハイエンドアプリケーションを実現します。

HY-WB400/HY-WB400P ワイヤーボンディングマシン 本システムは、光通信機器パッケージにおける多平面相互接続用に設計された、傾斜および回転可能なワークホルダー式ワイヤボンディングシステムです。自動材料搬送、カスタマイズ可能な治具、プログラム可能な光路、高精度XYZRダイレクトドライブシステムを備えています。高速段取り替えとPRルックアヘッド機能により、高いUPHと効率的な生産性能を実現します。

HY-WB700/HY-WB700P 全自動ボールワイヤボンダー 高精度半導体パッケージング用途向けに設計された標準的な平面ワイヤボンディングシステムです。カスタマイズ可能なレール、治具、マガジンに対応しています。デュアル周波数トランスデューサ、オートフォーカス光学系、高度なモーションコントロール、多段式EFOシステムを搭載し、安定性、効率性、そして高い信頼性を備えたボンディング性能を実現します。

HY-HW300 全自動 太線ボンダー 本製品は、高度な電子部品におけるチップ間接続用に設計されており、電気自動車、再生可能エネルギー、鉄道輸送、医療、航空宇宙システム向けのパワーモジュールに幅広く使用されています。リアルタイムの接合変形および超音波エネルギー監視、閉ループ制御、非破壊検査、高精度自動校正機能を備え、安定した信頼性の高い性能を実現します。

HY-WB350PM / HY-WB350M 金線ウェッジボンディングマシン 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。

HY-WB150M 金 リボンボンディングマシン本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により、信頼性と一貫性のあるボンディングを実現します。

HY-WB250M /HY-WB250PM ボールウェッジボンディングマシン 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器における内部配線接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、様々なキャビティ深さに対応可能で、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。

HY-HW3741A 自動超音波式厚手アルミ ワイヤーウェッジボンダー 回転式接着ヘッド、自動デジタル周波数追跡、高精度圧力制御、高度な画像認識、およびクローズドループモーション制御を搭載しています。

HY-HW3200 超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー 本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1～6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。

HY-HW3018超音波式太線ボンダーは、中・高出力トランジスタ、MOSFET、各種パワーモジュール、大電流高速リカバリダイオード、ショットキーダイオード、サイリスタ、IGBT、その他の特殊半導体パワーデバイスの内部リードボンディングに使用されます。

HY-WB2000超音波ワイヤボンダーは、細いアルミ線、圧力、および超音波エネルギーを用いて、チップと基板間の信頼性の高い電気接続を実現します。マイクロ波デバイス、RFモジュール、ハイブリッド回路、MEMS、光電子デバイス、センサー、半導体デバイス、レーダーデバイス、COB/SOBパッケージング、その他マイクロエレクトロニクス用途に適しています。