半導体検査・試験装置サプライヤー

の 検査・試験装置 半導体材料、内部構造、電気的特性、およびプロセス欠陥を検査するために使用される半導体専門機器です。ウェハ製造からパッケージング、テストまで、あらゆる段階で幅広く活用されています。

当社の検査・試験機には以下が含まれます

・AOI検査機

・X線検査システム

積層型パワーセルのOH検出用高速3D CT X線検査装置
HY-XRB8101高速3D CT X線システムは、X線透過技術を採用し、積層型パワーセルコーナーのオープンホール（OH）欠陥を非破壊で検査します。多角度スキャンにより完全な3D体積データが生成され、内蔵AIアルゴリズムが欠陥の自動判定を実現することで、新エネルギーセル量産時の品質管理を安定させます。
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多業種向け非破壊X線検査用超高精度3D産業用CT
HY-XR8001は、製品の関心領域（ROI）のオフラインスキャンおよびイメージングに対応しています。3D再構成後、専用の可視化解析ソフトウェアが正確な分析測定値を提供します。本システムは、製造工程における品質管理、故障解析、および研究室での研究に最適であり、完全な非破壊検査によって製品内部の構造や隠れた欠陥を可視化し、包括的な測定および分析機能を備えています。
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半導体ICパッケージおよび電子コンデンサ用半自動X線検査装置
HY-XR5010(2.5D)シリーズは、ICパッケージ、BGA/QFNチップ、PCBA、コンデンサなどの非破壊検査に対応しています。CNCモーション、多角度イメージング、ワンクリックボイド解析機能を搭載し、ボイド、はんだ不良、寸法誤差を検出します。3つのモデルは、小ロット検査、生産サンプリング、ラボでの研究開発に最適です。オプションのバーコードトラッキング機能と高解像度検出器により、4μmという微細な欠陥も検出可能です。完全密閉型の鉛遮蔽により放射線量を1μSv/h未満に抑え、公式の放射線安全認証を取得済みです。
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新エネルギー電池および半導体向け半自動X線検査システム
HY-XR5010A（2D）シリーズは、工業用ワークピースの目に見えない内部欠陥を検出します。マイクロフォーカス光線源、高精細フラットパネルイメージング、CNC自動検査機能を統合し、信頼性の高い放射線防護設計を備えているため、複数の製造業における中量生産ラインのオフライン品質管理に適しています。
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半導体パッケージング用途向けAOI検査装置
HY-BI300R Aoiテストこれは、ハイエンド半導体パッケージング用途向けに設計された、高度な2D+3D統合AOI検査プラットフォームであり、ワイヤボンディングとダイ表面検査を、高さに敏感な3D測定機能と組み合わせています。
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高性能ワイヤボンディング＆チップ外観検査機
HY-BI300P Aoiマシンには以下の機能が搭載されています。半導体パッケージング後の2D+3Dフルディメンション品質管理装置は、ワイヤボンディング（金ワイヤ/アルミワイヤボンディング）およびチップの外観におけるすべての欠陥を検査します。
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半導体パッケージング用全自動チップ外観検査システム
HY-BI300 葵機器これは、半導体後工程の品質保証のために設計された完全自動2D AOI検査システムであり、SIP、COB、IC、パワーデバイス、光通信、LEDパッケージングなどの用途におけるワイヤボンディングやダイ表面の欠陥に対応します。
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