はんだ付け・塗布装置サプライヤー | ODMターンキーソリューション

はんだ付け・塗布・ねじ締め装置 精密接合、接着剤塗布、自動締結プロセスに用いられ、電子部品産業、半導体産業、LED製造、自動車産業などの分野で幅広く応用されている。

当社の設備には以下が含まれます

• 自動はんだ付け機

• 接着剤塗布機

• 接着剤充填機

• 自動ねじ締め機

• 半導体および電子機器製造用途向け統合組立自動化プラットフォーム。

高精度自動接着剤塗布機（空気圧式）
HY-DM300 空気圧式塗布機この装置は、電子部品のパッケージングにおけるマルチチップ全自動ディスペンシングプロセス向けに特別に設計されており、電子部品製造における重要な機器の一つとして認識されています。
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エポキシ樹脂混合・塗布機　プリント基板用手動接着剤ディスペンサー
このHY-AP8700 手動接着剤ディスペンサー本装置は、各種A/B系接着剤の正確な計量、混合、吐出のために設計されています。PLC制御の計量モーター、真空充填、脱気、加熱、攪拌、自動洗浄機能を備え、プリント基板、電子部品、照明、自動車部品などの業界において、安定したコスト効率の高い吐出性能を提供します。
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自動接着剤ディスペンサー液体接着剤ディスペンサー装置
HY-AP3030 自動接着剤ディスペンサー本装置は、A/B接着剤の精密な配合、混合、定量塗布のために設計されています。独自のモーションコントローラーと高精度3軸マニピュレーターを搭載し、プリント基板、電子部品、照明、自動車部品などの業界において、安定した正確かつ効率的な塗布性能を実現します。
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高精度AB接着剤ディスペンサー二液性接着剤充填機
HY-TP700 精密AB接着剤ディスペンサー本装置は、A/B系接着剤の正確な配合、混合、定量塗布のために設計されています。産業用PC、高度なモーションコントロールシステム、高精度3軸ロボットアームを搭載し、プリント基板、電子部品、自動車部品、照明製品などの用途において、安定した効率的な塗布性能を実現します。
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SMA用高精度自動エポキシ塗布機
HY-CUS03 自動プッシュプル式接着剤供給・選別システムこれは、SMA、SMB、およびSMCパッケージ製品向けに特別に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
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TO252用自動エポキシディスペンサーおよび選別システム
HY-PU001 S液体分注機加工機これは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
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TO220用プッシュプル式接着剤塗布・選別システム
HY-PU001Aエポキシ塗布機は、TO220パッケージ製品専用に設計された、自動プッシュプル式接着剤塗布・選別システムです。
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パワーデバイスSMT向け全自動インライン真空はんだ付け炉
HY-VI8 真空はんだ付け炉本装置は、半導体業界のリードフレーム製品およびパワーデバイス向けに最適化された全自動インライン真空はんだ付け炉であり、PDFN、QFN、SMA、TO220、およびTO3Pパッケージに対応しています。
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全自動AB接着剤精密真空ポッティングマシン
HY-PM400 全自動真空ポッティングマシン真空脱気、精密計量、動的混合、3軸吐出、自動洗浄を組み合わせた装置です。調整可能な真空条件下で2液性接着剤を自動的に吐出し、気泡や空隙を低減するため、車載電子機器、コンデンサ、コイル、変圧器、リレー、パワーモジュールなどに適しています。
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自動二液性接着剤混合・充填機
HY-TP3030自動二液性ポッティングマシンは、高精度計量システムと高精度三軸モーションプラットフォームを組み合わせ、二液性接着剤の計量、混合、吐出を自動で行います。真空供給および脱気機能を備え、各種電子製品の自動吐出、ポッティング、封止に適しています。
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電子部品用インライン自動二液性接着剤ポッティング装置
HY-PM3030は、コンベア搬送、精密計量、接着剤混合、3軸吐出を統合したインライン式自動2成分封止機です。真空材料供給および脱気に対応しており、搬送コンベア、硬化炉、その他の自動化機器と接続して、回路基板、電子部品、車載電子機器、照明製品、小型家電製品の封止、シーリング、絶縁を行うことができます。
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