ボンディングテスト装置｜手動ワイヤボンダー

半導体研究開発装置 本装置は、実験室での研究、プロセス開発、試作品製造、および少量生産の半導体パッケージング用途向けに設計されています。これらの装置は、大学、研究機関、半導体製造工場、および高度なパッケージング開発環境で広く使用されています。

製品ラインナップには以下が含まれます

• 実験室用ワイヤボンダー

• ウェハー拡張器

• ボンドテスター

• 金属測定顕微鏡

• カスタマイズされた研究開発用パッケージングプラットフォーム。

ICパッケージ検査用半導体冶金測定顕微鏡
HY-TM200 半導体冶金計測顕微鏡光学観察、デジタル画像処理、精密測定を組み合わせたシステムです。明視野および暗視野検査に対応し、位置決め精度は±0.1μmまでです。金球、ワイヤーループ、ICパッケージ、プリント基板（PCB）などの電子部品の品質管理や研究開発用途における測定に適しています。
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ICパッケージング試験用ワイヤボンド引張試験機
HY-PT8600 ワイヤーボンディング引張試験機ワイヤ引き抜き試験、はんだ接合部推力試験、チップせん断試験、およびBGA疲労試験を実施します。
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ワイヤボンディング用高性能多機能プッシュプルテスター
HY-PT8500 プッシュプルテスターは、大型プリント基板のテスト、ミニLEDパネルのテスト、および大型サンプルのテスト用に設計された、高精度多機能プッシュプルテスターです。
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多機能手動プッシュプル力テスター（各種機器用）
HY-PT8100 Bオンドテスターこれは、半導体および電子パッケージング用途における包括的な機械的試験用に設計された、多機能手動プッシュプル力試験機です。
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リアルタイムモニタリング機能を備えたキャリアテープ接着力試験機
HY-PT800 Bオンドテスター本装置は、テープの装填プロセスをリアルタイムで監視するために設計されたキャリアテープ接着力試験機であり、±0.25%の試験精度と0～500gのセンサー範囲（ご要望に応じて他の範囲にもカスタマイズ可能）を備えた高精度動的センシングシステムを搭載しています。
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ICパワートランジスタ用手動ウェハーエキスパンダー
HY-WE2002M マニュアルウェハー拡張装置 LED、トランジスタ、集積回路などの半導体デバイス製造におけるダイ拡張プロセス向けに設計されています。加熱、フィルム延伸、ウェーハ拡張、フィルム固定を1つのプロセスに統合し、温度、拡張時間、戻り速度を調整することで、安定した効率的な運転を実現します。
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6インチダイシングテープ用半自動ウェハーエキスパンダー／ウェハーフィルム拡張機
HY-WE1130 半自動ウェハーエキスパンダー 6インチダイシングテープの加工用に設計されています。電気加熱によりテープを軟化させ、均一で平坦なウェハー拡張を実現します。手動ローディング、自動廃フィルム切断・回収、安全ライトカーテン保護、デュアルボタン操作により、効率的かつ安全な生産を保証します。
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多機能ワイヤボンディング引張試験装置、半導体ボンディング試験装置
HY-PT6000 ワイヤーボンド引張試験機本装置は、半導体パッケージ、LED、SMT、BGA、車載エレクトロニクス、センサー製造における動的機械試験向けに設計されています。ボンディングワイヤ、はんだボール、チップ、リボン、ピンの引張、せん断、引き抜き試験に対応し、ボンディング強度とプロセス品質の信頼性の高い評価を提供します。
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超音波式太線ボンダー、アルミ金リボンボンディング装置
HY-HW3018超音波式太線ボンダーは、中・高出力トランジスタ、MOSFET、各種パワーモジュール、大電流高速リカバリダイオード、ショットキーダイオード、サイリスタ、IGBT、その他の特殊半導体パワーデバイスの内部リードボンディングに使用されます。
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金線ボンディングボールボンディングマシン
HY-GB2012金ボールワイヤボンダーは、主に高出力LED、レーザーダイオード、中小出力ダイオード、トランジスタ、集積回路、センサー、特殊半導体デバイスの内部リードボンディングに使用されます。特に高出力LEDデバイスのワイヤボンディングに適しています。
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実験室用超音波ワイヤボンディング装置
HY-WB2000超音波ワイヤボンダーは、細いアルミ線、圧力、および超音波エネルギーを用いて、チップと基板間の信頼性の高い電気接続を実現します。マイクロ波デバイス、RFモジュール、ハイブリッド回路、MEMS、光電子デバイス、センサー、半導体デバイス、レーダーデバイス、COB/SOBパッケージング、その他マイクロエレクトロニクス用途に適しています。
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