HY-WB900 ディープアクセス ウェッジワイヤーボンダー 本製品は、高度な電子部品パッケージにおけるチップ間相互接続向けに設計されています。ハイブリッド回路、COB、MCM、MEMS、RF、光電子モジュール、車載モジュールに対応し、リアルタイムのボンディング変形モニタリング、超音波エネルギーフィードバック、高精度ループ制御、一貫したテールワイヤ管理といった特長を備えています。
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