AOI検査機仕入先、工場価格 AOI検査機

AOI検査機 半導体産業や電子機器製造において広く利用されている。高度な光学画像技術を用いて、電子部品の外観上の欠陥を検出する。

当社のAOI検査機は、ICパッケージング、LED製造、半導体デバイス、パワーデバイス、および電子部品の検査用途に適しています。

半導体パッケージング用途向けAOI検査装置
HY-BI300R Aoiテストこれは、ハイエンド半導体パッケージング用途向けに設計された、高度な2D+3D統合AOI検査プラットフォームであり、ワイヤボンディングとダイ表面検査を、高さに敏感な3D測定機能と組み合わせています。
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高性能ワイヤボンディング＆チップ外観検査機
HY-BI300P Aoiマシンには以下の機能が搭載されています。半導体パッケージング後の2D+3Dフルディメンション品質管理装置は、ワイヤボンディング（金ワイヤ/アルミワイヤボンディング）およびチップの外観におけるすべての欠陥を検査します。
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半導体パッケージング用全自動チップ外観検査システム
HY-BI300 葵機器これは、半導体後工程の品質保証のために設計された完全自動2D AOI検査システムであり、SIP、COB、IC、パワーデバイス、光通信、LEDパッケージングなどの用途におけるワイヤボンディングやダイ表面の欠陥に対応します。
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