金メッキ機

HY-WB700/HY-WB700P 全自動ボールワイヤボンダー 高精度半導体パッケージング用途向けに設計された標準的な平面ワイヤボンディングシステムです。カスタマイズ可能なレール、治具、マガジンに対応しています。デュアル周波数トランスデューサ、オートフォーカス光学系、高度なモーションコントロール、多段式EFOシステムを搭載し、安定性、効率性、そして高い信頼性を備えたボンディング性能を実現します。

HY-WB450M / HY-WB450PM 銅線ボンディング装置 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により、信頼性と一貫性のあるボンディングを実現します。

HY-WB250M /HY-WB250PM ボールウェッジボンディングマシン 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器における内部配線接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、様々なキャビティ深さに対応可能で、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。

HY-HW3018超音波式太線ボンダーは、中・高出力トランジスタ、MOSFET、各種パワーモジュール、大電流高速リカバリダイオード、ショットキーダイオード、サイリスタ、IGBT、その他の特殊半導体パワーデバイスの内部リードボンディングに使用されます。