超音波ワイヤボンディング装置

HY-WB400/HY-WB400P ワイヤーボンディングマシン 本システムは、光通信機器パッケージにおける多平面相互接続用に設計された、傾斜および回転可能なワークホルダー式ワイヤボンディングシステムです。自動材料搬送、カスタマイズ可能な治具、プログラム可能な光路、高精度XYZRダイレクトドライブシステムを備えています。高速段取り替えとPRルックアヘッド機能により、高いUPHと効率的な生産性能を実現します。

HY-WB350PM / HY-WB350M 金線ウェッジボンディングマシン 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。

HY-HW3741A 自動超音波式厚手アルミ ワイヤーウェッジボンダー 回転式接着ヘッド、自動デジタル周波数追跡、高精度圧力制御、高度な画像認識、およびクローズドループモーション制御を搭載しています。

HY-HW3200 超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー 本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1～6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。

HY-WB2000超音波ワイヤボンダーは、細いアルミ線、圧力、および超音波エネルギーを用いて、チップと基板間の信頼性の高い電気接続を実現します。マイクロ波デバイス、RFモジュール、ハイブリッド回路、MEMS、光電子デバイス、センサー、半導体デバイス、レーダーデバイス、COB/SOBパッケージング、その他マイクロエレクトロニクス用途に適しています。