研磨機仕入先、工場価格研磨機

ウェハ研磨機 半導体製造工程において、ウェーハ表面の超精密な平坦化を行うために使用される特殊な装置である。

当社のウェーハ研磨装置は、サファイア基板、GaNウェーハ、光学ガラスウェーハ、SiC基板、サファイアエピタキシャルウェーハ、シリコンウェーハ、セラミックタイル、水晶振動子、その他の半導体材料に適しています。

半導体パッケージング用全自動ウェーハ研削・研磨機
HY-WT9730は最大12インチのウェハに対応しています。3つの研削用エアベアリングスピンドルと4つのワークピース用エアベアリングスピンドルを搭載し、粗研削、精密研削、研磨の各工程を統合しています。完全なロボットワークフローにより、ウェハ搬送、処理、洗浄、およびアンロードが自動的に完了します。手動でカセットを供給するだけで済みます。超高精度のZ軸送りにより、優れたウェハ平面度と損傷のない鏡面研磨を実現し、堅牢なフレームが安定した量産を保証します。
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PLCタッチコントロールとディスクコンディショナーを備えた片面精密銅研磨機
HY-SP855 片面銅研磨機半導体用硬脆材料の精密ラッピングおよび研磨に対応します。PLCタッチ制御と内蔵ディスクコンディショナーを採用し、可変周波数駆動、閉ループ圧力制御、プレート水冷機能を備えています。コンディショニング後のプレート平面度は0.01mmに達し、高精度基板の量産において安定した均一な加工を実現します。
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半導体基板用片面ウェーハCMP研磨機
HY-SP910は、PLCとタッチスクリーン制御システムを搭載し、簡単なセットアップ、容易な操作、安定した性能を実現しています。サファイア、SiC、シリコン、エピタキシャルウェハなどの半導体基板をはじめ、光学ガラスウェハ、水晶振動子、セラミックウェハ、ステンレス鋼ワークピース、光ファイバーコネクタなど、薄型部品の超精密片面研磨に対応しています。
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