トリムフォーム機器メーカー

トリムフォーム装置 – リードフレーム付きチップの封止後のトリミングおよび成形に使用され、半導体パッケージングにおいて高精度な結果を保証します。

当社のトリミング成形装置は、SOT、SOP、DIP、TOパッケージ、SMA/SMB/SMCなど、様々な半導体パッケージタイプに対応可能です。

全自動トリムフォーム分離システム（自動チューブ排出システム付き）
このHY-TFC100 半導体トリミング・成形機本装置は、製品のカプセル化後のリード線のトリミング、成形、および個片化用に設計されています。SOPおよびSSOPパッケージに適しており、PLC制御、サーボモーター駆動、連続マガジンローディング、自動チューブ排出、および複数の安全保護機能を備え、安定した効率的な成形後処理を実現します。
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ダウンドライブ機構を備えた全自動リードトリミング、成形、および分離装置
HY-TF200Dは、半導体パッケージングライン専用のポストモールドパンチング装置で、リードトリミング、ピン成形、部品分離を1つの自動サイクルで統合しています。SOT、EMC、TO、DIP、オプトカプラパッケージに対応し、パンチング速度は60～100SPMに調整可能です。本機は、三菱電機／永宏PLC、サーボ駆動式電源システム、および完全な安全保護機能を標準装備しています。オプションでCCD画像検査およびMESシステムネットワークを装備することで、インテリジェントなデジタル包装工場のニーズに対応できます。
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半導体リードフレーム加工用デュアル下部フライホイール自動トリミング成形分離機
HY-TF200Lは、半導体成形後のリードフレームのトリミング、成形、および分離にデュアル下部フライホイールスタンピングシステムを採用し、SOT、TO、SOP、およびDIPパッケージに対応しています。PLC制御と完全な安全インターロックを備え、毎分80～120ストロークで動作し、オプションでCCD画像検査とMESシステムネットワークをサポートします。全シリーズの精密金型スペアパーツが付属しており、大量ICパッケージング生産の要件を満たします。
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全自動ICリードトリミング・成形・分離機（トップパワー搭載）
HY-TF200Uは、半導体パッケージ部品の成形後のリードトリミング、成形、分離用に特別に設計されています。SOT、TO、SOP、DIP、IPM、太陽電池モジュール、オプトカプラに対応しています。フルサーボ駆動システム、デュアルマガジンノンストップ給紙、安全ライトカーテン保護、オプションのCCD画像検査、MESネットワーク機能を搭載し、パンチング速度は最大30～60SPM。ICパッケージ業界向けの安定した高効率量産ソリューションです。
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半導体リードフレームトリミング成形・分離機｜高速パンチシステム
HY-TF100は、半導体ICの成形後のリードトリミング、ピン成形、および個片化用に設計されています。SOT、SOD、TSOT、PDFNなどの主要な小型パッケージに対応し、120～200 SPMのパンチング速度を実現します。サーボフィーディングとデュアルノンストップスプリングクランプを備え、半導体パッケージングラインのスループットを大幅に向上させます。標準で完全な安全保護機能を搭載しており、オプションでCCD画像検査とMESネットワーク接続も利用可能で、スマートファクトリーのデジタル管理をサポートします。
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SMA/SMB/SMC向けカスタムトリム＆フォームマシンメーカー
HY-TFS210リード切断機は、SMA、SMB、SMCパッケージ製品向けに特別に設計された自動トリミング・成形システムです。シンプルな構造で安定した信頼性の高い性能、省スペース、高速かつ安定した動作、低騒音、容易な操作とメンテナンスといった特長を備え、作業負担を大幅に軽減します。
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SOT23用自動リードフレーム加工機
HY-TF110 半導体ポストモールド装置これは、SOT23-3L-20Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。毎分130ストロークのパンチングストローク速度で、驚異的な毎時58万UPHを達成。150万ストロークの工具寿命を維持しながら、スループットを最大化します。
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TO 220用高精度リードフレームトリム＆フォームマシン
HY-TF221 ICトリム＆フォームマシンTO220パッケージ製品専用に設計された自動トリミングおよび成形システムです。効率的で費用対効果が高いトリミングおよび成形機より高いスループット、優れた製品品質、そして低い運用コストを求める最新の半導体パッケージングライン向け。
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TO252-6Rパッケージ用自動トリミング・成形システム
HY-TF210 Tリムロールフォーマーこれは、TO252-6Rパッケージ製品専用に設計された自動トリミング・成形システムです。毎時7万個以上の処理能力と毎分50～60回のパンチングストローク速度を実現し、MTBA（平均故障間隔）は40分以上、MTBF（平均故障間隔）は120時間以上、MTTA（平均故障間隔）は5分以下、ダウンタイム率は3%以下となっています。
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BGA/LGA成形基板用高速ポストモールドダイシング・個片分離・選別機
HY-DS30Kは、半導体成形基板の成形後分割用に開発された高速一体型ダイシングソーです。基板切断、洗浄、画像検査、選別、トレイへの仕分けを含む統合処理フローをサポートし、標準的な半導体後工程パッケージングプロセスの生産効率を大幅に向上させます。
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