COC共晶ダイボンディングマシン

HY-GD4000は、チップパッケージングにおける共晶接合と接着剤によるダイアタッチの両方に対応します。デュアルボンドヘッドとデュアル共晶ステージを搭載し、12ステーションの自動ノズルライブラリにより高い生産性を実現します。独立したZR軸により、部品の正確な位置決めと安定した接合圧力を確保。プログラム可能な多段階加熱により、マルチチップおよびフリップチップアセンブリ用の様々な共晶合金に対応します。内蔵ビジョンシステムにより、高精度な自動位置決めと接合後の品質検査を実現します。