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HY-WB400/HY-WB400P ワイヤーボンディングマシン 本システムは、光通信機器パッケージにおける多平面相互接続用に設計された、傾斜および回転可能なワークホルダー式ワイヤボンディングシステムです。自動材料搬送、カスタマイズ可能な治具、プログラム可能な光路、高精度XYZRダイレクトドライブシステムを備えています。高速段取り替えとPRルックアヘッド機能により、高いUPHと効率的な生産性能を実現します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-WB400 / HY-WB400P注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China半導体ボールボンダー 光通信部品ワイヤボンディング装置
製品紹介
HY-WB400/HY-WB400Pワイヤーボンディングマシン 本製品は、傾斜・回転可能なワークホルダーを備えており、光通信部品の製造におけるチップとピン間の多平面相互接続プロセスに最適化された設計となっています。光通信部品のパッケージングおよび製造において、重要な機器の一つとして認識されています。
特徴
| いいえ。 | 特徴 |
| 1 | 効率的な材料搬送およびクランプシステム、自動積載および荷降ろし、顧客製品に基づいたカスタマイズ可能なマガジンおよび治具 |
| 2 | プログラム可能な光路システム |
| 3 | 高効率かつ高精度なXYZRダイレクトドライブシステム |
| 4 | 迅速な製品切り替え、30分以内 |
| 5 | PR先読み機能、市場最高水準の生産効率（UPH）>1K @ 4線式TO56 |
技術仕様
| いいえ。 | パラメータ | 仕様 |
| 1. | 作業者（カスタマイズ可能） | |
| 2. | ワークホルダーZトラベル | 17mm |
| 3. | ヒーター温度 | 室温～300℃ |
| 4. | ワークホルダーXY範囲 | 72 mm × 46 mm |
| 5. | オペレーティング·システム | Windows |
| 6. | 絆を深める旅 | 60mm × 45mm |
| 7. | 最小ボンドパッドピッチ | 45μm |
| 8. | 接合精度 | ±3 μm @ 3σ |
| 9. | ワイヤー径 | 18μm～50μm |
| 10. | 最大配線長 | 7 mm |
| 11. | 最小ループ高さ | 60μm |
| 12. | ループ高さ精度 | ±25.4 μm |
| 13. | ワイヤースイング | ±25μm |
| 14. | ループ制御 | 完全にプログラム可能 |
| 15. | 光路 | 2～4倍／1.6～3.6倍の連続ズーム、プログラム可能なオートフォーカス |
| 16. | 標準接着速度 | TO56 UPH >1K @ 4線式（3回転ループ） |
| 17. | チップ位置許容誤差 | X: ±190 μm、Y: ±140 μm |
| 18. | チップ角度公差 | 回転角度 ±45° |
| 19. | 超音波パワー | 0～2W |
| 20. | 結合力 | 0～360g |
| 21. | 入力電圧 | 交流220V±10%（50Hz） |
| 22. | 圧縮空気の必要量 | 0.35～1 MPa、Φ10 エア継手 |
| 23. | 重さ | 正味重量：700kg |
| 24. | 定格空気消費量 | 150 L/分 @ 0.5 MPa |
| 25. | 寸法（幅×奥行×高さ） | 1250 × 950 × 2100 mm |
| 26. | ループモード | Qループ／Sループ／BGAツイスト |
| 27. | クランププレートの高さ | 5.2 mm |
| 28. | 溶接可能な平面アングル | 0° / 12° / 90° / 270° |
利用規約
| No | アイテム | 要件 |
| 1. | 周囲温度（室温） | 15℃～30℃ |
| 2. | 周囲の相対湿度 | 30%～60%（結露なし） |
| 3. | 振動 | 振動は機器の精度に影響を与える可能性があります。振動源から遠ざけてください。 |
| 4. | 電力要件 | 1. 220V AC ± 10% |
| 2. 電力 ≥ 2000W | ||
| 3. 周波数：50Hz ± 1Hz | ||
| 5. | 接地 | 適切に接地する必要があります。接地に関する規定については、地域の規制に従ってください。 |
| 6. | その他 | 電源装置が機械の近くにあることを確認してください。 |
| 設置後、測量機器を用いた精密な水平出しが必要です。 | ||
| 騒音、振動、高温、または油汚染のある場所では、本機を使用しないでください。 | ||
| 冷却ファン、換気口、または油汚染源の近くには機械を設置しないでください。 | ||
| 7. | 電圧 | 220V ± 10% |
| 8. | 頻度 | 50/60Hz |
| 9. | 接地 | 接地しなければならない |
| 10. | 力 | 2000W以上 |
| 11. | インターフェース仕様 | 10A、単相3線式 |
製品詳細
HY-WB250M /HY-WB250PM ボールウェッジボンディングマシン 本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、光電子、マイクロ波、車載電子機器における内部配線接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、様々なキャビティ深さに対応可能で、安定した超音波出力により信頼性の高いボンディング性能を実現します。
HY-BW830 Wボンダーの怒りこれは、パワーモジュール組立用に設計されたアルミニウムワイヤボンディングシステムであり、主にバッテリーとバスバー間のリード線接続に使用され、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応しています。
HY-HW3741A 自動超音波式厚手アルミ ワイヤーウェッジボンダー 回転式接着ヘッド、自動デジタル周波数追跡、高精度圧力制御、高度な画像認識、およびクローズドループモーション制御を搭載しています。
HY-HW3850 自動超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー TO-220、TO-247、TO-252、TO-251、TO-263などのパワー半導体パッケージの高効率ワイヤボンディング用に設計されています。デュアルボンディングヘッド、PR視覚位置決め機能、自動ロード/アンロード機能を備え、125～500μmのアルミニウムワイヤ径に対応し、量産向けに正確で安定した一貫性のあるボンディングを実現します。
HY-HW3200 超音波 重量級アルミ線ウェッジボンダー 本装置は、MOSFET、高出力トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、パワーモジュールなどのパワー半導体デバイスの内部ワイヤボンディング用に設計されています。高精度な動作制御、調整可能なボンディングパラメータ、安定した超音波出力、1～6点のボンディングポイントのサポートといった特長を備え、信頼性の高いボンディング品質と効率的な動作を実現します。
HY-WB300ワイヤボンディングマシンは、高度な半導体パッケージング向けに設計された高精度全自動ワイヤボンディングシステムで、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiPなどのパッケージ形状に対応し、金、銅、銀、パラジウムメッキ銅、合金ワイヤなどに対応しています。
HY-WB200ワイヤボンダーは、SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SiP、および様々なパッケージ形状に対応した高精度自動ワイヤボンディングシステムで、金、銅、銀、合金ワイヤに対応しています。
HY-RW4000 高精度半導体ワイヤ再接着装置これは、プリント基板（PCB）メーカー向けに特別に設計された機械です。 再接着 回路基板。
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