半導体ダイシング装置

HY-WD1202は、高精度な位置決めを実現するため、輸入RPS製スピンドル、NSK製精密伝動部品、レニショー製エンコーダを採用したY軸クローズドループ制御方式を採用しています。NCS高さ測定、BBDブレード検出、自動画像認識、ホイールドレッシングに対応し、シリコン、SiC/GaNウェハ、セラミック、プリント基板、光学ガラスなどの加工に適しています。IC、パワーデバイス、LED業界向けの精密ダイシング加工に用いられるこのタッチスクリーン式加工機は、圧力と温度に関する完全なアラーム保護機能を備えています。通常のワークピースから複雑なワークピースまで、複数の切断モードを提供し、恒温クリーンルームでの大量生産に適しています。