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HY-SP855 片面銅研磨機 半導体用硬脆材料の精密ラッピングおよび研磨に対応します。PLCタッチ制御と内蔵ディスクコンディショナーを採用し、可変周波数駆動、閉ループ圧力制御、プレート水冷機能を備えています。コンディショニング後のプレート平面度は0.01mmに達し、高精度基板の量産において安定した均一な加工を実現します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-SP855注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
ChinaPLCタッチコントロールとディスクコンディショナーを備えた片面精密銅研磨機
製品紹介
HY-SP855シリーズ 片面精密銅研磨機 各種半導体用硬脆材料に対し、高精度な片面ラッピングおよび研磨を実現します。PLCタッチスクリーン制御システムと内蔵独立ディスクコンディショナーを搭載し、可変周波数駆動、閉ループ圧力制御、定温研削板水冷を採用することで、全ステーションで安定した動作と優れた均一性を実現しています。コンディショニング後、研削板の平面度は0.01mmに達し、優れたTTVおよび表面粗さ性能を発揮し、高精度半導体基板の量産を確実にサポートします。
製品の利点
1. この片面精密ラッピングマシンは、高度な機械構造と複数の高度な制御技術を採用しており、高いラッピング効率と安定した動作を実現しています。
2. 本機全体にはPLCとタッチスクリーン制御システムが搭載されています。これにより、高いシステム安定性で、パラメータ設定と操作が容易になります。
3. メインモーターは可変周波数速度制御を採用し、ソフトスタートとソフトストップを実現することで、機械的衝撃とワークピースの損傷を低減します。
4. ワークピースのラッピング圧力はエアシリンダーを介して加えられ、電気空圧比例弁による閉ループ圧力制御により、超高圧精度と安定性が確保されます。
5. 上部加圧板はアクティブ駆動設計を採用しており、効率的な処理速度を維持しながら、すべての作業ステーションで一貫したラッピング結果を保証します。
6. 研削板には循環水冷却装置が装備されており、スラリー効率を最大化し、板の変形を最小限に抑えます。
7. ディスクコンディショナーが内蔵されています。コンディショニング後、研削板の平面度は0.01mmに達します。
応用分野
主に、サファイア基板、窒化ガリウム（GaN）、光学ガラスウェハ、炭化ケイ素（SiC）基板、サファイアエピタキシャルウェハ、シリコンウェハ、セラミックシート、水晶振動子、その他の半導体基板などの硬脆性材料の片面精密ラッピングおよび研磨に適用されます。
製品構成
本機はモジュール設計を採用しており、機械システム、空気圧・給水システム、電気制御システムから構成されています。各独立したサブシステムにより、安定した動作、精密な圧力制御、そして容易なメンテナンスが保証されます。
技術パラメータ
| パラメータ名 | パラメータ値 |
| モデル | HY-SP855 |
| ラッピングプレートの仕様（mm） | 855×255×12 |
| セラミックプレートの直径（mm） | 360 |
| 主モーター出力 | 11kW / 380V |
| 圧力プレートモーター電源 | 0.2kW / 380V（4台） |
| 着替え用モーターパワー | 0.2kW / 380V |
| 研磨板の最大回転速度 | 100回転/分（最大） |
| 機器ステーションの数 | 4駅 |
| 動作モード | 半自動式（手動による積み込み／積み下ろし） |
| タイミング範囲 | 0～999分 |
| 最大設定圧力 | 300kgf（1人あたり） |
| 最小設定圧力 | 20kgf（1人あたり） |
| 空気源 | 0.4～0.6 MPa（乾燥状態、油分を含まない） |
| 究極真空圧力（kPa） | -90 |
| 冷却水圧 | ≤ 2 kgf/cm² |
| 水流量 | 15 L/分 |
| 室内温度 | 15℃～25℃ |
| 相対湿度 | ≤ 80% |
| TTV（μm） | 4インチ7枚組セラミックプレートを加工後、5μm以下 |
| 表面粗さ Ra (nm) | 20 nm |
| 総機器出力（kW） | 12kW |
| 機器総重量（kg） | 約3500 |
| 全体寸法（長さ×幅×高さ） | 1200×2150×2250 mm |
| メインプレート温度センサーの精度 | ±5℃ |
| スループット | 1日あたり1320個以上 |
主要機器システム
| システムカテゴリ | 成分 | 仕様／ブランド |
| 機械構造 | 板金 | 国家規格50×50×5cm角パイプ＋工業用グレード焼付塗装外枠 |
| 部品 | 表面陽極酸化処理を施したステンレス鋼304/AL6061 | |
| スピンドル | 自社製造（コア特許） | |
| 作業用ターンテーブル | 自社製造（コア特許） | |
| メインモーター | 東源 | |
| 減速機 | ジエパイ / 成大 | |
| 電気制御システム | PLC | パナソニック／三菱／デルタ |
| タッチスクリーン | タッチウォン／ウェインテック／アドバンテック | |
| 電源保護 | 漏電遮断器（Mean Well / Schneider） | |
| DC電源 | スイッチング電源（Mean Well / Schneider） | |
| 空気圧システム | エアシリンダー | SMC / CKD / FESTO |
| 圧力制御 | SMC / CKD / FESTO | |
| 圧力調整 | SMC / CKD / FESTO | |
| 圧力表示 | SMC / CKD / FESTO | |
| ソレノイドバルブ | SMC / CKD / FESTO |
製品詳細
HY-WT9730は最大12インチのウェハに対応しています。3つの研削用エアベアリングスピンドルと4つのワークピース用エアベアリングスピンドルを搭載し、粗研削、精密研削、研磨の各工程を統合しています。 完全なロボットワークフローにより、ウェハ搬送、処理、洗浄、およびアンロードが自動的に完了します。手動でカセットを供給するだけで済みます。超高精度のZ軸送りにより、優れたウェハ平面度と損傷のない鏡面研磨を実現し、堅牢なフレームが安定した量産を保証します。
HY-SP910は、PLCとタッチスクリーン制御システムを搭載し、簡単なセットアップ、容易な操作、安定した性能を実現しています。サファイア、SiC、シリコン、エピタキシャルウェハなどの半導体基板をはじめ、光学ガラスウェハ、水晶振動子、セラミックウェハ、ステンレス鋼ワークピース、光ファイバーコネクタなど、薄型部品の超精密片面研磨に対応しています。
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