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HY-SP910は、PLCとタッチスクリーン制御システムを搭載し、簡単なセットアップ、容易な操作、安定した性能を実現しています。サファイア、SiC、シリコン、エピタキシャルウェハなどの半導体基板をはじめ、光学ガラスウェハ、水晶振動子、セラミックウェハ、ステンレス鋼ワークピース、光ファイバーコネクタなど、薄型部品の超精密片面研磨に対応しています。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-SP910注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China半導体基板用片面ウェーハCMP研磨機
製品紹介
HY-SP910 ウェハCMP片面研磨機 高度な機械構造と複数の成熟した制御アルゴリズムを採用し、優れた研磨処理能力と安定した長期運転性能を実現しています。統合されたPLCとタッチスクリーン制御システムを搭載しており、直感的な操作インターフェースを通して、パラメータ設定や日常業務を容易に行うことができます。
本装置は、研磨圧力にエアシリンダー式を採用し、電気空圧比例弁と組み合わせることで、完全なクローズドループ圧力制御を実現し、超高精度なプレスと研磨サイクル全体にわたる均一な圧力出力を実現しています。アクティブ駆動式の上部キャリアにより、すべてのステーションで一貫した研磨結果が得られるとともに、研磨プラテンと上部キャリアの両方に冷却水を循環させることで、スラリー効率を最大化し、プラテン表面の熱変形を抑制します。
製品の利点
1. 高効率と安定した動作: これは片面精密研磨機であり、高度な機械構造と複数の高度な制御方法を採用し、高い研磨効率と安定した動作を実現しています。
2. ユーザーフレンドリーな制御システム：機械全体にPLC+タッチスクリーン制御システムを採用しており、機器のパラメータ設定と操作が簡単で便利で、システムの動作安定性も高いです。
3. ソフトスタート/ストップ保護：メインモーターは可変周波数速度制御によって制御され、メインマシンのソフトスタートとソフトストップを実現し、装置の動作への影響を軽減し、ワークピースの損傷を最小限に抑えます。
4. 高精度圧力制御：ワークピース研磨圧力はシリンダー加圧方式を採用し、電気比例弁による閉ループ圧力制御を実現することで、極めて高い圧力印加精度と安定性を確保しています。
5. 均一研磨のためのアクティブ駆動：上部加圧板はアクティブ駆動方式を採用し、各ステーションでの研磨処理の均一性を確保するとともに、製品の研磨率を保証します。
6. プロセス安定性のための冷却システム：研磨プラテンと上部加圧板の両方に冷却水機能が備わっており、研磨スラリーの効率を最大化すると同時に、研磨プラテン表面の変形を低減します。
応用分野
この装置は、薄型精密ワークピースの片面超精密研磨を行います。主な加工対象は、サファイア基板、炭化ケイ素基板、シリコンウェハ、サファイアエピタキシャルウェハなどの半導体基板です。また、光学ガラスウェハ、セラミックウェハ、水晶振動子、ステンレス鋼ワークピース、光ファイバーコネクタなどの光学部品や精密金属部品にも対応しています。
製品構成
技術パラメータ
パラメータ名 | パラメータ値 |
| モデル | HY-SP910 |
| 研磨ヘッドのスイング範囲 | ±5 mm |
| 研磨ヘッドの回転速度 | 0～70rpm |
| 研磨ディスクの仕様 | 910 mm |
| 研磨ディスクの回転速度 | 0～80rpm |
| 研磨液流量 | 15 L/分 |
| ワークピースディスクサイズ | 360 mm |
| 単一ステーション圧力 | 20～300kg |
| ワークピースディスクの回転速度 | 0～70rpm |
| 主モーター出力／電圧 | 11kW / 380V |
| 処理サイズ | 2～8インチ |
| 機器ステーションの数 | 4 |
| 研磨機タイプ | 垂直ターンテーブルの研磨 |
| 動作モード | 半自動式（手動積み込み／積み下ろし） |
| 表面粗さ Ra(nm) | 5 nm |
| 総機器出力 | 12kW |
| 総装備重量 | 約3000kg |
| 全体寸法（長さ×幅×高さ） | 1200 x 1650 x 2250 mm |
主な仕様
| カテゴリ | アイテム | 仕様 |
| 機械構造 | 板金 | 標準50 x 50 x 5cm角パイプ＋工業用グレード焼付塗装フレーム |
| コンポーネント | 表面酸化処理を施したステンレス鋼304/AL6061 | |
| 作業台 | 特注品（コア特許保有） | |
| メインモーター | TECO | |
| 減速機 | ジェス / チャンタ | |
| 電気制御システム | PLC | デルタ／パナソニック／三菱 |
| タッチスクリーン | タッチシンク / ウェインテック / アドバンテック | |
| 電源保護 | 漏電遮断器（Mean Well / Schneider製） | |
| DC電源 | スイッチング電源（Mean Well / Schneider） | |
| 空気圧システム | エアシリンダー | SMC / CKD / FESTO |
| 圧力制御 | SMC / CKD / FESTO | |
| 圧力調整 | SMC / CKD / FESTO | |
| 圧力表示 | SMC / CKD / FESTO | |
| ソレノイドバルブ | SMC / CKD / FESTO |
商品詳細
HY-WT9730は最大12インチのウェハに対応しています。3つの研削用エアベアリングスピンドルと4つのワークピース用エアベアリングスピンドルを搭載し、粗研削、精密研削、研磨の各工程を統合しています。 完全なロボットワークフローにより、ウェハ搬送、処理、洗浄、およびアンロードが自動的に完了します。手動でカセットを供給するだけで済みます。超高精度のZ軸送りにより、優れたウェハ平面度と損傷のない鏡面研磨を実現し、堅牢なフレームが安定した量産を保証します。
HY-SP855 片面銅研磨機 半導体用硬脆材料の精密ラッピングおよび研磨に対応します。PLCタッチ制御と内蔵ディスクコンディショナーを採用し、可変周波数駆動、閉ループ圧力制御、プレート水冷機能を備えています。コンディショニング後のプレート平面度は0.01mmに達し、高精度基板の量産において安定した均一な加工を実現します。
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