マルチチップダイボンダー

HY-DB300F完全自動塗布およびダイボンディングマシン 本装置は、高精度マルチチップおよびチップ・ツー・ウェーハ実装向けに設計された、全自動ディスペンシングおよびダイボンディング装置です。最大8インチのウェーハ、0.2×0.2mmから15×15mmまでのチップ、ウェーハマッピング、デュアルビジョンポジショニング、および最大5mmまでの3Dスタッキングに対応しています。±3μmの配置精度と、最大1,200UPHのピックアンドプレース能力を実現しています。