エポキシ樹脂塗布およびチップ・ツー・ウェーハダイボンディング装置

製品紹介

HY-DB300全自動塗布・金型接合機 高精度ディスペンシング、チップ配置、ダイボンディングを1つの自動化プラットフォームに統合し、高度な半導体パッケージングを実現します。マルチチップおよびチップ・ツー・ウェーハ用途向けに設計されており、最大8インチのウェーハと0.2×0.2mmから15×15mmまでのチップサイズに対応します。ウェーハマッピング、デュアル拡大ビジョン、リアルタイムセンター補正、複数のPR認識方法を組み合わせることで、3σで±3μmの位置決め精度を実現します。また、柔軟なマルチリファレンスボンディング、±1μmの精度でのコンタクト高さ測定、最大5mmの3Dチップスタッキングにも対応しています。ボンディング力は15～500gの範囲で調整可能で、制御精度は±2gです。ピックアンドプレース能力は最大1,200UPH、オプションでクラス100クリーンルームにも対応しており、ハイブリッド回路、MCM、光電子デバイス、その他の高精度電子アセンブリに適しています。

機器の性能

応用

マルチチップモジュール

ウェハーレベルアセンブリ

*3Dチップスタッキング

ハイブリッド回路

高精度光電子工学

 

技術仕様

いいえ。	パラメータ	仕様
1.	力制御精度	±2g
2.	位置精度	±3 μm @ 3σ
3.	角度精度	±0.15° @ 3σ
4.	身長測定の精度	±1 μm
5.	ウェハーサイズ	8インチ（4インチおよび6インチと互換性あり）
6.	チップサイズ	最小0.2mm×0.2mm、最大15mm×15mm
7.	ウェハーリング／磁気プレートのサイズ	2インチ
8.	ウェハーリング／磁気プレートの数量	20ユニット（最大30ユニットまで拡張可能）
9.	旅行範囲	X軸360mm、Y軸657mm、Z軸300mm
10.	入力電圧	220V ± 10% @ 50/60Hz
11.	定格電力	1kW
12.	設置面積（幅×奥行×高さ）	1300mm × 1570mm × 1900mm
13.	吐出バルブ	武威精密空気圧制御弁 SUPER-ICMIII
14.	ノズル数	12（身長測定を含む）
15.	身長測定方法	コンタクトタイプ
16.	接着剤の種類	エポキシ
17.	注射器のサイズ	3cc、5cc、10cc
18.	最小吐出針径	直径0.25mm
19.	結合力	15～500g
20.	UPH	1200（ピックアンドプレースのみ）
21.	オペレーティング·システム	Windows
22.	圧縮空気の必要量	0.4～0.6 MPa
23.	真空ライン圧力	≤ -85 kPa
24.	正味重量	1.35トン