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シリコンおよび化合物半導体ウェハ用半自動ワックスマウンティング装置

HY-SW360は、化合物半導体ウェハを薄膜化する前にセラミックプレート上に実装するために使用されます。 本装置は、高精度な定量的固形ワックス吐出、独立したエアシリンダーによる加圧、および正確な温度制御を特長とし、マウント後のTTV(膜厚)を0.005mm以下に抑えます。機械系、空気圧・水圧系、電気系の制御サブシステムで構成され、ウェハ薄化プロセスにおいて安定した高精度ワックスマウントを実現します。

  • ブランド :

    HYRNUS
  • 商品番号 :

    HY-SW360
  • 注文(最小注文数量) :

    1 Set
  • 保証 :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • 支払い :

    T/T
  • リードタイム :

    7-35 Days
  • 製品の原産地 :

    China
  • ICボンディングおよびシリコン化合物半導体ウェハ用半自動ワックスマウンティング装置

     

    製品紹介

    HY-SW360 半自動ワックスマウント機片面ウェハ薄化の前処理として、セラミックキャリアへのウェハ接合を行う。

    ±0.02gの精度で一定量のワックスを吐出する固体ワックス溶解方式を採用し、独立したエアシリンダー圧縮と、閉ループによる精密な温度制御が可能なデュアル加熱冷却プラットフォームを組み合わせています。完成品の平面度はTTV ≤ 5 μmに達します。 4インチおよび6インチウェハー向けに設計されたこの装置は、PLC集中制御を採用し、機械、空気圧・水圧、電気制御の各サブシステムを統合することで、安定した長期運転と、ウェハー裏面研削のための高精度ワックスマウントを一貫して実現します。

     

    製品の利点

    1.固体ワックス溶解方式を採用し、正確かつ定量的なワックス吐出を実現します。

    2.加熱冷却チャックには、チャック表面温度を正確に制御するための精密加熱および自動冷却システムが搭載されています。

    3.精密な空気圧制御を備えた独立シリンダープレス方式を採用することで、ワックス層の厚さを正確に制御することが可能です。

    4.装着後のTTVは0.005mm以下。

     

    応用分野

    この装置は主に、GaN、GaAs、サファイア、SiCなどのウェハを、片面薄膜化の前にセラミックキャリアの表面にマウントするために使用されます。

     

    装置の主要システム

    システムカテゴリ成分仕様/ブランド
    機械構造板金国家規格60×60×5角形鋼管+工業用グレード焼付塗装外枠
    部品45#鋼(表面硬質クロム処理)/ステンレス鋼304/AL6061(表面陽極酸化処理)
    空気圧保持機構自社製造
    加熱段階機構自社製造
    伝達機構自社製造
    リニアガイドTHK / HIWIN / TBI
    電気制御システムPLCパナソニック/三菱/デルタ
    タッチスクリーンワインビュー / ワインテック / アドバンテック
    電源保護漏電遮断器 (Mingwei / Schneider)
    DC電源スイッチング電源(明威/シュナイダーエレクトリック)
    空気圧システムエアシリンダーSMC / CKD / FESTO
    圧力制御SMC / CKD / FESTO
    圧力調整SMC / CKD / FESTO
    圧力表示SMC / CKD / FESTO
    ソレノイドバルブSMC / CKD / FESTO

     

    技術パラメータ

    パラメータ名仕様
    モデルHY-SW360
    適用可能なウェハーサイズ4インチ / 6インチ
    吸引ロボットストローク450 mm
    吸引ロボット軸数単軸設計(3軸設計は保留)
    吸引ロボットの再配置精度±0.05 mm
    吸引ロボットの真空圧力範囲-70~-90 kPa
    セラミックキャリアの寸法Φ360 × 15 mm
    固形ワックスの耐用年数ワックススティック1本あたり350枚のウエハース
    ワックスディスペンサーの温度制御範囲40 約130
    ワックスディスペンサーの動作温度100
    ワックス塗布精度±0.02 g
    ワックスディスペンサーの位置調整精度±0.05 mm
    加熱プレートの加熱時間3分
    加熱プレートの冷却時間3分
    加熱プレートの温度制御範囲60 約130
    加熱プレートの温度制御精度±0.5
    シリンダーに圧力をかける100~1000 kg @ 0.6 MPa ±1% FS
    ワックス層の均一性TTV ≤ 5 μm
    ゼネラル・エア・サプライ0.4~0.7 MPa(乾燥・無油状態)
    メイン制御システムPLC
    総消費電力約7kW
    機械全体の重量約1000kg
    全体寸法(長さ×幅×高さ、mm)1550×1550×1900(3色表示灯の高さを除く)
     

    敷地内設備要件

    カテゴリアイテム仕様
    敷地内設備(補助設備)電源機械電圧:AC220V±10%、電流:20A、電力:1.2kW
    環境要件作業場温度:15℃~25℃、相対湿度:80%以下
    空気供給圧力:0.4~0.6 MPa、流量:20 L/分以上、パイプ径:Φ12 mm
    冷却水供給入口水温:3~22℃、循環水流量:15~30L/分、循環水供給圧力:0.2MPa

    製品詳細

     

    Wafer Mounting Machine

     

     

     

     

     

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お問い合わせ :allen@hyrnus.com