半自動ウェハーマウント装置

HY-SW360は、化合物半導体ウェハを薄膜化する前にセラミックプレート上に実装するために使用されます。 本装置は、高精度な定量的固形ワックス吐出、独立したエアシリンダーによる加圧、および正確な温度制御を特長とし、マウント後のTTV（膜厚）を0.005mm以下に抑えます。機械系、空気圧・水圧系、電気系の制御サブシステムで構成され、ウェハ薄化プロセスにおいて安定した高精度ワックスマウントを実現します。