HY-PM220は、320個のキャビティと4つの交換可能な金型カセットを備えたTO220 MGPパッケージング用金型で、450トン以上の成形プレスに対応しています。硬質クロムメッキキャビティを採用することで、10万ショットまでの安定した性能を維持し、半導体パワーデバイスパッケージング向けの高精度成形を実現します。また、豊富なスペアパーツもご用意しています。
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