HY-ED08共晶ボンディングマシンは、SOTおよびSODパッケージタイプ向けに特別に設計された高精度共晶ダイボンディングシステムであり、車載グレードおよび産業グレードのMOSFETやダイオードを含む、高信頼性パワーディスクリートデバイス向けに設計されています。
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