一体型ディスペンシングおよびマウント装置

HY-DD560Pは、COBおよびCOCプロセス専用の生産装置です。主に基板（PCBまたはその他の加工対象キャリア材料）とチップ間のエポキシ塗布およびダイボンディングを行います。自動ローディング/アンローディング、並列塗布およびダイピックアップ、マルチCCDビジョン位置決め補正による全自動ワークフローを統合し、安定した高精度なダイアタッチおよびボンディングを実現。光電子チップや通信チップの量産に適しています。