HY-MD660 ダイボンディングマシン p主に自動車エレクトロニクス、航空宇宙、LiDAR、RF、TRコンポーネント、民生用電子機器などの分野におけるチップや電子デバイスのダイアタッチに使用され、様々なダイ/デバイス供給フォーマットに対応し、完全自動配置をサポートします。
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