HY-GD08 ダイボンディングマシンは、パワーディスクリートデバイス、民生用IC、センサーの製造向けに設計された高精度ディスペンシングおよびダイボンディングシステムであり、SOP、SOT、SOD、DFN、QFN、およびDIPパッケージタイプをサポートしています。
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