電力ディスクリートデバイス向け高精度ディスペンシングおよびダイボンディングマシン

 電力ディスクリートデバイス向け高精度ディスペンシングおよびダイボンディングマシン

製品紹介

HY-GD08 ダイボンダー 120 msのサイクルタイムと28K UPHのスループットを実現し、X/Y位置決め精度は±30 μm、回転精度は≤ ±3°です。このシステムは、チップサイズが 0.25 × 0.25 mm から 5 × 5 mm、チップ厚が ≥ 100 μm の 8 インチウェハーを取り扱い、長さ 180 ～ 300 mm、幅 28 ～ 100 mm、厚さ 0.1 ～ 1 mm のリードフレームに対応し、マガジンサイズは長さ最大 310 mm、高さ最大 155 mm です。720 × 540 ピクセルのカメラを搭載し、256 段階のグレースケールレベルと 1/2 ピクセル (3.4 μm) の認識精度を 16 × 16 mm の範囲で実現しています。このシステムは、30 ～ 250 g の機械的吐出力を持つシングル スイング アーム グルー ヘッドを備え、空気圧または液体吐出モードをサポートしています。220V / 50Hz で動作し、定格電力は 1.2 kW、空気消費量は 10 L/min (外部真空あり) または 330 L/min (なし) です。 X8 Plusは、自動接着剤供給、自動校正、フレーム検出、マガジンローディング、ウェハ検出、および360°ウェハ回転機能を備えており、銀エポキシまたは絶縁接着剤プロセスを使用した中～高量生産の精密組立において、信頼性が高く高効率な性能を発揮します。

技術仕様

モデル	X8 Plus	X12 Plus	X8-L	X12-L	E8
オペレーティング·システム	Windows 7	Windows 7	Windows 7	Windows 7	Windows 7
サイクルタイム	120ミリ秒	140ミリ秒	240ミリ秒	240ミリ秒	90ミリ秒
UPH	28K	25,000ドル	15K	15K	40K
X/Y位置精度	±30μm	±30μm	±25μm	±25μm	±30μm
回転精度	≤ ±3°	≤ ±3°	≤ ±2°	≤ ±2°	≤ ±3°
ウェハーサイズ	8"	12インチ	8"	12インチ	8"
チップサイズ	0.25×0.25～5×5mm				0.15～1 mm
チップ厚さ	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	—
リードフレームサイズ	180～300 × 28～100 mm				—
リードフレームの厚さ	0.1～1 mm				—
雑誌サイズ	190～310mm				190～290mm
マガジンの幅	32～110mm				32～95mm
マガジンの高さ	100～155mm				—
カメラピクセル	256階調グレースケール				—
画像解像度	720×540ピクセル		1280×1024ピクセル		720×540ピクセル
認識精度	1/2ピクセル（3.4μm）		1/2ピクセル（2.4μm）		1/2ピクセル（3.4μm）
認識範囲	16×16 mm				—
接着剤ヘッド	シングルヘッド（スイングアーム式）		直線型		デュアルヘッド（スイングアーム）
吐出力	30～250g（機械式）		20～250g（プログラム可能）		30～250g（機械式）
調剤方法	表面塗布				—
ポンプの種類	3種類		デュアルポンプ		デュアルポンプ
吐出モード	空気圧式／液体ディスペンシング				カプセル化
フレーム固定	圧力／真空吸着				—
自動接着剤供給装置	サポート対象				—
自動キャリブレーション					サポートされていません
フレーム検出					—
読み込み中（雑誌）					—
ウェハー検出					—
ウェハーサイズ	8"	12インチ	8"	12インチ	8"
ウェハーフレームサイズ	220×220 mm	320×320 mm	220×220 mm	320×320 mm	230×230mm
ウェハー拡張	自動				リング型
ウェハー回転	360°				—
ストローク範囲	0～4mm				—
針の調整	電気				マニュアル
多軸	サポート対象				—
電源	220V / 50Hz				—
圧縮空気	0.6～1.0 MPa				—
真空	-0.6～-1.0 kPa				—
定格電力	1.2 kW	1.5kW	1.0 kW	1.2 kW	1.5kW
空気消費量	10 L/分（外部真空使用時）／330 L/分（真空不使用時）				10 L/分 / 420 L/分

製品詳細