HY-MSD08/SD12 Dつまり、機器の取り付けは マルチチップパワーデバイス製品向けに設計された、一度限りのボンディングソリューション。 8インチと12インチのウェハを3枚同時にロードし、デュアルチップ（タイプAとタイプB）のボンディングを同時に実行できます。
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