マルチチップパワーデバイス用全自動マルチヘッド軟質はんだダイボンダー

HY-MSD08/SD12 ダイボンダー生産性は 3.0～5k UPH (MSD08) または 6.0～8k UPH (SD12) で、XY 配置精度は ±70 μm (MSD08) または ±50 μm (SD12)、ソフトはんだボイド率は 2% (シングルスペース) から 8.5% (チップ総面積) です。ダイサイズは 0.5 × 0.5 mm から 14 × 14 mm まで対応し、幅 105 mm (SD12) までの基板、厚さ 0.1～1 mm をサポートし、50 μm までの超薄型チップの取り扱いが可能です。主な利点としては、生産性の向上、プロセスサイクルの短縮、信頼性と歩留まりの向上、LVDT 機能を備えた自社開発の高精度ボンドヘッド、ダイレクトドライブエジェクタ、TMCS 付きトラック隠し加熱システム、超低酸素含有量制御、マップ機能のサポート、および複数のウェーハリング構成などが挙げられます。機械の寸法は1,295 × 2,530 × 1,765 mmで、重量は約2,000 kgです。 

装置 特徴

生産性の向上

プロセスサイクルの短縮

製品の信頼性を効果的に向上

製品の性能と歩留まりを効果的に向上

LVDT機能を搭載した自社開発の精密接着ヘッド

ダイレクトドライブ式排出機構、超薄型チップハンドリング

TMCS搭載のトラック式隠し暖房システム

超低酸素濃度制御を追跡する

オプションの複合荷重方法

マップ関数がサポートされています

複数のウェハーリング構成

ドット書き込みロック方式に対応

仕様

パラメータ	HY-MSD08	HY-SD12
生産性	3.0～5k*（スポットはんだ付け、加圧溶接＋単列リードフレーム）	6.0～8kΩ*（デュアルはんだ付け＋マトリックスリードフレーム PDFN-10R）
はんだの厚さ	100万～300万	100万～300万
ダイ・ティルト	≤2ミル（チップサイズ≤150×150ミル）	≤2ミル（チップサイズ≤150×150ミル）
軟質はんだの空隙	2%（単一スペース）～8.5%（チップ総面積）	2%（単一スペース）～8.5%（チップ総面積）
軟質はんだ被覆	100%	100%
XY配置精度	±2.7ミル（70μm）、±2°	±1.9ミル（50μm）、±2°
トラック幅	70mm	105 mm
ボンドヘッド構成	標準ボンドヘッド	高性能ボンドヘッド
資材搬送能力
ダイサイズ	0.5×0.5～14×14 mm	0.5×0.5～14×14 mm
基板サイズ		50μmまでの超薄型チップの取り扱い能力（オプション）
長さ	115～310mm	115～310mm
幅	12～70mm	12～105mm
厚さ	0.1～1mm	0.1～1mm
雑誌サイズ
長さ	115～310mm	115～310mm
幅	16～120mm	16～120mm
身長	68～160mm	68～160mm
機械の寸法と重量
幅×長さ×高さ	1,295 × 2,530 × 1,765 mm³	1,295 × 2,530 × 1,765 mm³
重さ	約2,000kg	約2,000kg

利用規約

温度:28℃以下

湿度:30％～70％

クリーンルーム:10,000クラス以上

電圧：真空リフロー炉（380V）を除く全ての機器は220Vで動作します。

ソフトソルダディスプレイ

製品詳細