共晶ダイボンダー装置

HY-GD800は、COB/COCマルチチップパッケージングプロセスに適しており、ディスペンシングダイアタッチと熱共晶接合の両方に対応しています。デュアルドライブガントリー構造と高精度CCD画像位置決めシステムを搭載し、ボンディングヘッドはノズルとディスペンシングチップを自動的に切り替えることで、あらゆる種類のチップに対応します。 標準的な2インチおよび4インチのダイトレイに加え、6インチおよび8インチのウェハにも対応し、ウェハの自動ローディングおよびアンローディング機能を備えています。オプションの基板コンベアトラックを外部機器に接続することで、自動生産ラインを構築できます。ボンディングプログラムは、あらゆるカスタマイズされた生産要件に合わせて編集可能です。