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ゲート残留物ワンタイム除去パンチ

1 検索結果 "ゲート残留物ワンタイム除去パンチ"
  • Molding Flash Removal Punch Machine
    半導体成形ランナーフラッシュ除去パンチングマシン(全ICパッケージ対応)
    HY-MF300は、プラスチックパッケージ金型用の補助装置で、あらゆるICパッケージのランナーおよびゲートの残留バリを一度に除去できます。三菱電機/永宏PLC制御と、ライトカーテン、ドアセンサー、非常停止ボタン、両手操作ボタンなどの安全インターロックを完備しており、あらゆる半導体パッケージ生産ラインにおいて安定した性能と汎用性を実現します。
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