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HY-MF300は、プラスチックパッケージ金型用の補助装置で、あらゆるICパッケージのランナーおよびゲートの残留バリを一度に除去できます。三菱電機／永宏PLC制御と、ライトカーテン、ドアセンサー、非常停止ボタン、両手操作ボタンなどの安全インターロックを完備しており、あらゆる半導体パッケージ生産ラインにおいて安定した性能と汎用性を実現します。
ブランド :
HYRNUS商品番号 :
HY-MF300注文（最小注文数量） :
1 Set保証 :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance支払い :
T/Tリードタイム :
7-35 Days製品の原産地 :
China半導体成形ランナーバリ除去パンチングマシン（全ICパッケージ対応）
製品紹介
HY-MF300 半導体成形ランナーバリ除去パンチングマシン 半導体プラスチック成形金型専用の補助装置です。封止後の成形ランナーバリやゲート残留プラスチックを一度に除去でき、あらゆるタイプのICパッケージに対応しています。
従来の手作業によるフラッシュクリーニングは時間がかかり、仕上がりも不安定です。この自動パンチングマシンは手作業を置き換えることで、成形後の加工効率を大幅に向上させ、人件費を削減し、製品の仕上がり品質を均一化します。
製品用途
プラスチック成形後のランナーおよびゲートの残留バリを一度だけ除去する
製品の特徴
1. 半導体成形金型専用補助機。プラスチック封止後のランナーおよびゲート残留バリをワンステップで除去します。
2. 幅広い互換性があり、あらゆる種類のICパッケージ製品に対応しています。
3. 三菱電機または永宏電機製のPLC制御システムを採用し、物理操作ボタンにより簡単に調整できます。
4. 多層安全インターロック設計：ライトカーテンセンサー、ドア開閉保護、緊急停止ボタン、両手同期連動ボタンにより操作中の怪我を防止
商品詳細
HY-PM23 MGPプラスチック成形ダイは、SOT23-20R半導体パッケージ用にカスタマイズされています。6つのモールドボックスを備え、各モールドボックスには2つのリードフレームが収納され、1つの金型で合計12のリードフレームが収納されます。すべてのモールドボックスと内部コンポーネントは完全に互換性があり、迅速な分解と交換が可能な構造となっています。
HY-AU400は、ICプラスチック成形金型用の専門的な補助装置として機能する一体型装置です。リードフレームの自動予熱と成形用ペレットの自動配置を実現します。ロボットアームと多点温度制御機能を備え、あらゆる種類のICパッケージに対応し、手作業による汚染を低減し、生産効率を向上させ、オプションでMESシステムとのネットワーク接続にも対応します。
HY-PM252-6R成形金型は、TO252-6Rパッケージ製品向けに設計された高精度成形金型です。この金型は、6つの金型ボックスを収容できる汎用金型ベースを備え、金型ボックスの迅速な交換が可能です。また、バランスの取れた射出ヘッド駆動プレートを備えた、耐高温性・漏れ防止機能を持つ4つの内蔵油圧シリンダーによって駆動される、下から上へのマルチポット射出設計を採用しています。
HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A 自動ゲート装置 本装置は、成形された半導体リードフレームからゲートとランナーを除去するために設計されています。精密なパンチング、自動エアブロー、および廃棄物回収機能を備え、ミス防止金型と安全ライトカーテンにより、信頼性と安全性を確保した操作を実現します。
HY-PS8120成形システムこれは半導体パッケージング向けに設計された全自動成形システムであり、SOT、SOP、TOLL、TO、QFN、DFN、BGAなど、幅広いパッケージタイプに対応しています。
HY-LB200 O光電子式乾燥オーブン 本製品は、200℃以下の温度で電子機器やハードウェア製品を焼成・乾燥するために設計されています。PID温度制御、調整可能な空気循環、タイマー設定、多段階過昇温保護機能を備え、安定した信頼性の高い動作を保証します。ステンレス製のチャンバーは優れた耐久性と耐腐食性を備えているため、LEDダイオード、デジタルディスプレイ、バックライトなどの光電子製品の乾燥に特に適しています。
HY-PS8180全自動半導体成形システムは、ICやパワーデバイスの効率的な封止を実現するように設計されており、安定した品質と信頼性の高い保護を保証します。
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