金メッキワイヤー

HY-WB700/HY-WB700P 全自動ボールワイヤボンダー 高精度半導体パッケージング用途向けに設計された標準的な平面ワイヤボンディングシステムです。カスタマイズ可能なレール、治具、マガジンに対応しています。デュアル周波数トランスデューサ、オートフォーカス光学系、高度なモーションコントロール、多段式EFOシステムを搭載し、安定性、効率性、そして高い信頼性を備えたボンディング性能を実現します。