HY-BI300 葵機器 これは、半導体後工程の品質保証のために設計された完全自動2D AOI検査システムであり、SIP、COB、IC、パワーデバイス、光通信、LEDパッケージングなどの用途におけるワイヤボンディングやダイ表面の欠陥に対応します。
続きを読む
伝言を残す
弊社製品にご興味をお持ちで、さらに詳しい情報をご希望の場合は、こちらにメッセージを残してください。できる限り早くご返信いたします。
