半導体パッケージング用全自動チップ外観検査システム

HY-BI300 ワイヤボンディング＆チップ外観検査機3.2 μm ピクセル精度と ±2 μm の検出精度で 100% の全面カバーを実現し、ワイヤ断線、ボンディングの欠落、ボールオフセット、コールドジョイント、クロスワイヤショート、および傷、欠け、汚染、接着剤残留物などのダイ表面異常を検出します。独自のポイントクラウドアルゴリズムは、クロスワイヤや被写界深度の大きいシナリオにおけるイメージングの障壁を克服し、ワイヤ幅パーセント検出によるマルチレイヤー画像取得により、リアルタイム検査からプロセス最適化までのクローズドループデータチェーンを確立します。スタンドアロンのオフライン構成とインライン構成の両方をサポートする HY-BI300 は、上流のダイボンディング、ワイヤボンディング、およびシングレーションプロセスとシームレスに統合され、車載エレクトロニクスおよび産業グレード製造における重要な歩留まり保護として機能します。RGB マルチチャンネル光源と超被写界深度融合技術により、複雑な地形でも信頼性の高い検出が保証されます。ガイド付きプログラミング、AI支援検査アルゴリズム、包括的な生産データ追跡機能を備えたこのAOIシステムは、労働力への依存度を低減し、欠陥の特定を迅速化し、高信頼性半導体組立ラインにおける初回合格率の測定可能な改善を実現します。

アプリケーションシナリオ

2D目視検査のみを必要とするライン：標準的なワイヤボンディングプロセスおよび一般的なメモリ/ICリードボンディングプロセス

高いUPH（時間当たりの生産量）が求められ、コスト重視で、3D検査の要件が低いアプリケーション

主要アルゴリズムとパフォーマンス機能

点群アルゴリズムは、配線が交差する状況や被写界深度が大きい状況における画像処理の課題を克服します。多層画像取得と配線幅率欠陥検出を実装することで、シームレスなデータリンクを確立し、「リアルタイム検査－精密分析－プロセス最適化」という全プロセスにわたるクローズドループ管理を実現します。

---

高速飛行捕獲

超深度フォーカス合成

高精度3D検査

---

AI支援プログラミング

 

製品の特徴

このシステムは、ワイヤボンディングの欠陥（クロスワイヤ短絡、異常なワイヤループ、断線、ボールオフセット、コールドジョイント、ワイヤ径の不均一、再ボンディングの問題など）を検出するとともに、ダイ表面の欠陥（傷、欠け、異物、接着剤残留物、亀裂、マーキング不良または欠落など）や、パッケージ基板の欠陥（パッドの酸化、汚染、寸法偏差など）も識別します。

本システムは、多層アルゴリズムとワイヤ幅比率に基づく欠陥検出により、単層クロスワイヤ検査の限界を克服しています。また、独自開発の点群アルゴリズムと超深度融合技術を組み合わせることで、クロスワイヤ検査や深度が大きい場合でも信頼性の高い検査を実現します。従来の3Dラインスキャン技術と比較して優れた精度とフレームレートを実現し、スタンドアロンのオフラインモードとインライン生産モードの両方をサポートすることで柔軟な統合を可能にしています。さらに、持ち運びやすく使いやすいインターフェースとガイド付きプログラミングにより、レシピ設定も迅速に行えます。

主な仕様

アイテム	詳細
ピクセル精度	3.2μm
視野角（FOV）	22 mm × 22 mm
被写界深度	200μm
2D検査精度	±2 μm
完全検査	100%
ループ高さ測定	±10μm
対応製品サイズ	50～300 mm（長さ）× 50～100 mm（幅）× 0.1～5 mm（厚さ）
対応マガジンサイズ	60～310mm（長さ）×60～110mm（幅）×110～170mm（厚さ）

パラメータ仕様

アイテム	パラメータ
機器名	ワイヤーボンディングおよびダイ外観検査機
モデル	HY-BI300
2D精度	3.2μm
視野	22 mm × 22 mm
検出可能なはんだ接合部の欠陥	欠陥幅 ≥ 3 ピクセル、コントラスト ≥ 30 ビット:はんだ接合部なし、はんだ接合部オフセット、はんだ接合部サイズ、ゴルフボール
検出可能なワイヤボンディング欠陥	欠陥幅 ≥ 3 ピクセル、コントラスト ≥ 30 ビット: 配線のずれ、配線の欠落、配線の断線、配線のずれ (蛇行弧)、再接着、水平方向のたるみ、平行配線、余分なテール
検出可能な金型欠陥	欠陥幅 ≥ 3 ピクセル、コントラスト ≥ 30 ビット: ダイの欠け、ダイの回転、ダイの欠落、角の破損、黒点、オフセット、傷、異物混入、接着剤の付着
基板サイズ	50～300 mm（長さ）× 50～100 mm（幅）× 0.1～5 mm（厚さ）
対応マガジンサイズ	60～310mm（長さ）×60～110mm（幅）×110～170mm（厚さ）
機器の寸法	950 × 1500 × 1900 mm
重さ	1500 kg ± 5%
力	2.5kW

検査項目

ワイヤーの断線	行方不明のボンド	傷	位置ずれ／角度偏差
ワイヤーバンドリング	ボンドパッドの位置ずれ	割れる	銀接着剤／エポキシ樹脂の溢れ
ワイヤー崩壊	異常なボール径	酸化	チッピング
異常なワイヤーアーク	チップの外観上の欠陥	汚染	チップが欠落しています

製品詳細

 

よくある質問

HY-BI300が対応できる最大基板サイズと厚さはどれくらいですか？

HY-BI300は、長さ50mm～300mm、幅50mm～100mm、厚さ0.1mm～5mmの基板に対応します。対応マガジンサイズは、長さ60～310mm、幅60～110mm、高さ110～170mmに及び、標準的な半導体パッケージングフォーマットとの幅広い互換性を確保しています。

HY-BI300の2D検査の精度はどの程度ですか？

このシステムは、3.2μmの画素精度と±2μmの2次元検査精度を実現し、30ビットの最小コントラスト閾値で幅3ピクセル程度の小さな欠陥を検出します。このレベルの精度により、自動車および産業グレードの品質基準にとって重要な、微細なワイヤやダイ表面の異常を確実に識別できます。

HY-BI300はオフライン生産モードとインライン生産モードの両方をサポートしていますか？

はい、HY-BI300はスタンドアロンのオフラインバッチ検査モード、または完全に統合されたインライン構成のいずれでも動作します。上流のダイボンディングおよびワイヤボンディング装置、下流のシングルレーションプロセスとシームレスに連携し、既存の生産ワークフローを中断することなく、ターンキー方式の品質管理ノードとして機能します。