HY-PM23 MGPプラスチック成形ダイは、SOT23-20R半導体パッケージ用にカスタマイズされています。6つのモールドボックスを備え、各モールドボックスには2つのリードフレームが収納され、1つの金型で合計12のリードフレームが収納されます。すべてのモールドボックスと内部コンポーネントは完全に互換性があり、迅速な分解と交換が可能な構造となっています。
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