マルチノズル自動ダイボンディング装置

HY-GD3000は、プログラマブルな実装機能を備え、多様な接着チップパッケージングに対応します。インラインローディング、300×200mmの治具、自動切り替え可能な12種類のディスペンシングチップ、12種類のノズル、5種類のエジェクタピンに対応し、最大12インチのウェハーを処理できます。 シリンジおよびマルチグルートレイによる塗布、完全閉ループZ軸力制御（最小10±1g）、フリップチップマウント機能を備えています。デュアルビジョンにより、視覚的に確認しながら安定した高精度なマイクロチップパッケージングを実現します。