フリップチップ接着パッケージ用12ノズルマガジン付き自動ダイボンダー

製品紹介

HY-GD3000 自動ダイボンダー あらゆるタイプの接着チップパッケージングに対応するよう設計されており、カスタマイズされた生産ワークフローに合わせて完全にプログラム可能なマウントシーケンスを備えています。自動インラインローディングおよびアンローディングをサポートし、最大300×200mmの治具に対応します。また、自動切り替え可能な12個のディスペンシングチップ、12個のピックアップノズル、および5個のエジェクタピンが付属し、最大12インチのウェハーを処理できます。

この装置は、シリンジ式塗布とマルチグルートレイ供給という2種類の塗布方式に加え、完全閉ループZ軸力制御により、微細部品を保護するために10±1gという極めて低い接着力を実現します。また、高度なパッケージングニーズに対応するため、チップを180度回転させて取り付けるフリップチップ機能も搭載しています。

マルチチャンネルデュアルビジョン検査システムを搭載し、実装工程全​​体を完全に可視化することで、マイクロチップ半導体の量産において、一貫性、安定性、超高精度な処理性能を実現します。

構成部品リスト

製品の特徴

1. さまざまな接着チップパッケージングプロセス、プログラム可能な実装手順に対応

2. インラインでの積載・荷降ろしに対応、最大治具サイズ：300×200 mm

3. 自動切り替え可能な12種類の吐出チップ、12種類のノズル、5種類の排出ピン

4. 最大12インチのウェハーに対応

5. 2つの吐出モード：シリンジ吐出とマルチグルートレイ

6. 完全閉ループZ軸力制御、最小接合力：10±1g

7. フリップチップ実装に対応

8. 取り付けプロセス全体を視覚化

主要機能モジュール

 

コンポーネント名	説明
コンベヤ＆ボンディングのヒントマガジン	コンベア幅は最大200mmまで調整可能、吐出・接着ステーションには機械式クランプを装備。ロータリーノズルマガジンには最大12個のノズルを収納可能。
浸漬用チップ収納＆接着剤トレイ	様々なドットサイズに対応する12個のディッピングチップを収納可能。2種類の接着剤を収納できるデュアルグルートレイ。ディスペンシングニードルの自動洗浄および高さ調整機能。
ディスペンシングマニピュレーターとCCD1	高精度な分注を実現するCCD搭載XYZマニピュレータ。ディッピングおよびシリンジ分注に対応。接触式および非接触式の高さ測定が可能。
接着マニピュレーターおよびCCD位置決めシステム	青色テープダイ用オートフォーカスCCD2、基板とダイの位置合わせ用CCD3、安定した動作を実現するリニアモーターXYZRマニピュレーター、位置/トルクループスイッチを備えた完全閉ループZ軸力制御
フリップチップモジュール、ダイトレイローダー、トップビューCCD4	ダイ位置決め用のCCD4裏面認識機能。オプションで180度回転可能。掳 フリップモジュール、フリップ機能のない2インチウェハトレイ4枚。圧力センサーがノズル力を校正。校正プレートが接合精度を検証。
ブルーテープ積載・荷降ろしシステム	グリッパーマニピュレーターがマガジンと作業ステージ間で青色のテープを搬送し、マガジン昇降ユニットが多層構造の青色テープを自動的に装填／排出する。
エジェクターピンシステム	上方排出と下方剥離に対応。複数サイズの金型剥離に対応する5セットの排出ピンマガジンを装備。
ウェハーリング作業台	XYモジュールは、ウェハの精密な移動を実現します。12インチの青色テープ1枚または6インチの青色テープ4枚を保持し、スループットを向上させます。
機械フレーム	鋳鉄および鋳造アルミニウム製のフレームは、剛性およびモード解析に基づいて設計されています。応力除去処理された鋳造部品により、長期にわたる安定した動作が保証されます。
マガジン装填・排出システム（オプション）	オプションのマガジン装填/排出機能：治具はインラインディスペンシングと接着用の自動トレイを装備。完全密閉設計により材料の汚染を防止。