HY-BI300P Aoiマシンには以下の機能が搭載されています。 半導体パッケージング後の2D+3Dフルディメンション品質管理装置は、ワイヤボンディング（金ワイヤ/アルミワイヤボンディング）およびチップの外観におけるすべての欠陥を検査します。
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