実験室用超音波ワイヤボンディング装置

製品紹介

HY-WB2000超音波ワイヤボンダーは、マイクロエレクトロニクスパッケージングおよびチップ相互接続用に設計された高精度ボンディング装置です。細いアルミニウムワイヤ、ボンディング圧力、および超音波エネルギーを用いて、アルミニウムワイヤと基板パッド間に強力で信頼性の高い接続を形成し、チップと基板間の電気的相互接続、およびチップ間の信号伝送を可能にします。マイクロ波デバイス、RFモジュール、ハイブリッド回路、MEMS回路、光電子デバイス、センサー、ナノデバイス、半導体デバイス、レーダーデバイス、軍事部品、特殊用途回路、COB/SOBパッケージング、その他高信頼性が求められる電子機器用途に幅広く使用されています。

製品の特徴

垂直ガイドレールのZ軸移動により、接着ヘッドの安定した動きと精密な接着制御が実現します。

*Y軸水平ガイドレールが、正確なワイヤ位置決めのために第2のボンドスパンを制御します。

*輸入ステッピングモーターがZ軸とY軸の両方の動きを駆動し、スムーズな動作と高い再現性を実現します。

*第1ボンド高さ、第2ボンド高さ、ループ高さ、およびワイヤスパンはデジタル制御が可能です。

安定した接合品質、正確な接合点制御、および高いワイヤ接合の一貫性を実現します。

ループ高さを一定に保つことで、高信頼性が求められるマイクロエレクトロニクスパッケージングの要件を満たすことができます。

※2つ目の接着ポイントは自動接着に対応しており、操作が容易です。

オペレーターは、パラメーターを設定した後、ボタンを1つ押すだけでボンディングプロセスを完了できます。

接合速度の向上は、生産効率と1シフトあたりの生産量向上に役立ちます。

 

応用分野

マイクロ波デバイス、RFモジュール、ハイブリッド回路、MEMS回路、光電子デバイス、センサー、ナノデバイス、半導体デバイス、レーダーデバイス、軍事部品、特殊用途回路、COB/SOBパッケージなど。

 

適用可能な産業

*光電子企業

*個別電子部品メーカー

*研究機関

大学の研究室

研究開発および生産組織

 

オプションのHDカメラとモニターの仕様

• FPGAとARMアーキテクチャを採用した組み込みシステムで、Linux 3.10オペレーティングシステムが動作している。
• デュアルコアCortex-A9プロセッサ、メイン周波数1GHz、最大1GBのDDR3メモリ搭載。
• 1/2インチの裏面照射型CMOSセンサーを搭載。
• 最大2メガピクセルの高速画像取得が可能。解像度は1920×1080ピクセル、60fps。
• ワイヤレスマウスやキーボードを接続するためのUSBポートが2つ。
• HDMI HDインターフェースにより、鮮明で明るい画像表示を実現します。
• より直感的で便利な操作を実現する、新しいユーザーインターフェース。
• 人気のフラットボタンデザインで、魅力的で使いやすい。
• 高度なハイライト抑制機能により、強い反射を効果的に低減します。
• 簡体字中国語、繁体字中国語、英語の言語選択に対応しています。
• モニターサイズ：24インチ。

製品詳細