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半導体研削装置

1 検索結果 "半導体研削装置"
  • High-Performance 12-inch Hard Brittle Wafer Processing Machine
    12インチ硬脆性基板向け高性能ウェハー薄化・研削装置
    HY-WT9330は、エアベアリング式研削スピンドル1基とエアベアリング式ワークスピンドル2基を搭載しています。最大12インチまでの様々な超硬質、脆性、難削性基板を加工でき、高効率かつ損傷のない超精密な鏡面研削と優れた厚み精度を実現し、あらゆる種類のチップウェハの裏面薄化加工に適しています。
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