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半導体パッケージング装置

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  • Lead Cutting and Forming Machine
    SMA/SMB/SMC向けカスタムトリム&フォームマシンメーカー
    HY-TFS210リード切断機は、SMA、SMB、SMCパッケージ製品向けに特別に設計された自動トリミング・成形システムです。シンプルな構造で安定した信頼性の高い性能、省スペース、高速かつ安定した動作、低騒音、容易な操作とメンテナンスといった特長を備え、作業負担を大幅に軽減します。
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