HY-WB150M 金 リボンボンディングマシン本製品は、ハイブリッド回路、COBモジュール、MCM、MEMS、RF、マイクロ波、光電子、車載電子機器におけるチップ間相互接続用に設計されています。200mm以下の製品に対応し、安定した超音波出力により、信頼性と一貫性のあるボンディングを実現します。
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