HY-WD681は、6/8インチウェハ、セラミック、ガラス基板をミクロン単位の精度で切断します。自動CCDビジョンアライメントと高速調整スピンドルを搭載し、クリーンルームのスペースを節約しながら生産の安定性とスループットを向上させます。半導体製造工程の中間段階での部品分離やミニLED製造に最適です。
続きを読む
伝言を残す
弊社製品にご興味をお持ちで、さらに詳しい情報をご希望の場合は、こちらにメッセージを残してください。できる限り早くご返信いたします。
