HY-WD1201は、最大Φ300mmのワークピースに対応し、8〜12インチフレームで310mmのX/Y移動が可能です。剛性の高い防振構造、0.003mmのY軸位置決め精度、380°のθ軸回転を備え、Φ58mmブレードに対応した10000〜60000rpmのスピンドルを搭載しています。ブレード検査、自動研磨、15インチタッチコントロール、GEM通信を標準装備したこの115010201750mm/1000KGのマシンは、シリコンウェーハ、SiC、セラミック、光学ガラス、磁性材料の精密切断を実現します。
続きを読む
伝言を残す
弊社製品にご興味をお持ちで、さらに詳しい情報をご希望の場合は、こちらにメッセージを残してください。できる限り早くご返信いたします。
