TOパッケージング共晶ダイボンダー

HY-EBT505は、TOパッケージ専用の共晶接合装置で、TO56、TO9、TO38ベースに対応し、1つのベース上で2つの部品を同時に共晶接合できます。視覚位置決め機能、リニアモーターマニピュレーター、窒素保護付き定温共晶ステージに加え、組立ラインのロード/アンロード機能と真空ピックアップ検出構造を備え、高い実装精度と安定したプロセスを実現し、パッケージング手順を簡素化し、生産効率と完成品歩留まりを向上させます。