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TO252-6R MGPパッケージング金型

1 検索結果 "TO252-6R MGPパッケージング金型"
  • TO252-6R MGP Packaging Mold
    高精度半導体TO252-6RパッケージMGPモールド
    HY-PM252-6RプロフェッショナルなMGPプラスチックシール金型TO252-6Rリードフレームの封止専用に設計された本製品は、1回の成形サイクルで12個のリードフレームを処理できる6つのモールドボックスを備え、550トン以上のプラスチック封止プレスすべてに対応します。DC53、ASP23、タングステン鋼製で、クロムメッキキャビティを採用。マルチゾーン温度制御とクイックチェンジ構造を備え、ICパッケージングの大量生産において安定した性能を発揮します。また、交換可能なスペアパーツも付属しています。
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