チューブおよびバルクトレイ用パンチユニット

HY-TF200Dは、半導体パッケージングライン専用のポストモールドパンチング装置で、リードトリミング、ピン成形、部品分離を1つの自動サイクルで統合しています。SOT、EMC、TO、DIP、オプトカプラパッケージに対応し、パンチング速度は60～100SPMに調整可能です。本機は、三菱電機／永宏PLC、サーボ駆動式電源システム、および完全な安全保護機能を標準装備しています。オプションでCCD画像検査およびMESシステムネットワークを装備することで、インテリジェントなデジタル包装工場のニーズに対応できます。