HY-SP910は、PLCとタッチスクリーン制御システムを搭載し、簡単なセットアップ、容易な操作、安定した性能を実現しています。サファイア、SiC、シリコン、エピタキシャルウェハなどの半導体基板をはじめ、光学ガラスウェハ、水晶振動子、セラミックウェハ、ステンレス鋼ワークピース、光ファイバーコネクタなど、薄型部品の超精密片面研磨に対応しています。
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