HY-SP855 片面銅研磨機 半導体用硬脆材料の精密ラッピングおよび研磨に対応します。PLCタッチ制御と内蔵ディスクコンディショナーを採用し、可変周波数駆動、閉ループ圧力制御、プレート水冷機能を備えています。コンディショニング後のプレート平面度は0.01mmに達し、高精度基板の量産において安定した均一な加工を実現します。
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